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智能芯片质量检测高低温试验箱

智能芯片质量检测高低温试验箱是航空、汽车、家电、科研等领域*的测试设备,用于测试和确定电工、电子及其他产品及材料进行高温、低温、交变湿热度或恒定试验的温度环境变化后的参数及性能。

  • 产品型号:THB-800PF
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-04-16
  • 访  问  量:223
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产品详情
品牌广皓天?温湿度偏差?±1.0℃;±2.5%RH
湿度范围??10%~98%R.H解析精度??0.01℃;0.1%RH
温度范围??-70℃~150℃内箱304不锈钢
外箱?防锈处理冷轧钢板喷涂绝缘材料硬质聚氨酩泡沫塑料

智能芯片质量检测高低温试验箱






性能

温度范围:-20℃~+150℃ -40℃~+150℃ -60℃~+150℃ -70℃~+150℃

温度波动度:±0.5℃

温度偏差:≤ ±2.0℃

升温时间:-20→+150℃ ≤ 35分钟(约3℃/min)

降温时间:+20→-20℃ ≤45分钟 (约1.2℃/min)


冷冻及风路循环系统

 制冷机采用法国原装“泰康"全封闭压缩机。

 冷冻系统采用单元或二元式低温回路系统设计。

 采用多翼式送风机送风循环,避免任何死角,可使测试区域内温分布均匀。

 风路循环出风回风设计,风压、风速均符合测试标准,并可使开门瞬间温回稳时间快。

 升温、降温、加湿系统独立可提高效率,降低测试成本,增长寿命,减低故障率。


智能芯片质量检测高低温试验箱


智能芯片质量检测高低温试验箱


产品用途

各类电子、电工、电器、塑胶等原材料和器件进行耐寒、耐热、耐湿、耐干性试验及品管工程的可靠性测试设备;特别适用于光纤、LCD、晶体、电感、PCB、电池、电脑、等产品的耐高温、耐低温、耐潮湿循环试验。



执行与满足标准

GB/T10586-2006及GB/T10592-1989制造标准。

GB/T2423.1-2001试验A:低温试验方法

GB/T2423.1-2001试验B:高温试验方法(部分)

GB/T2423.3-2006试验Cab:恒定湿热试验方法

GB/T2423.4-1993试验Db:交变湿热试验方法

GB/T2423.34-2005试验Z/AD:温湿组合或其它在设备性能范围内的温试验。




试验箱采用进口温控制仪,P.I.D高精度控制,杜绝*运行不稳定现象;为直观显示控制,摒弃原有温相对照的缺陷

显示分辩率

温度:0.1℃(显示范围)

时间:0.1min

:0.1%RH(温试验设备)

感温传感器:PT100铂金电阻测温体

控制方式:热平衡调温调湿方式

温控制采用P.I.D + S.S.R系统同频道协调控制

具有自动演算的功能,可将温变化条件立即修正,使温控制更为精确稳定




智能芯片质量检测高低温试验箱










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