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电脑散热器芯片测试设备冷热冲击试验箱

电脑散热器芯片测试设备冷热冲击试验箱适用于航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元器件在温度快速转变的情况下检验产品的各项性能指标。升级版立式恒温恒湿试验箱-60~+150℃厂家

  • 产品型号:TSB-150F-2P
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-04-07
  • 访  问  量:187
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产品详情
品牌广皓天高温室+60℃→+150℃
低温室??-60℃→-10℃升温时间?升温+60℃→150℃≤25min
降温时间?+20℃→-60℃≤60min温度冲击范围??(60℃→-150℃)→(-40℃--10℃)
温度波动度?±0.5℃温度偏差?±2.0℃

电脑散热器芯片测试设备冷热冲击试验箱



结构特证

1.机箱材质

a.外箱材质:优质冷扎钢板静电喷塑。

b.内箱材质:镜面不锈钢板。

c.保温材质:高密度PU硬质发泡。

d.外箱底座:国标角铁 国标槽钢 特殊防锈处理之电解板喷塑。

2.试验机箱门:单片门×1套,左开,把手在右手边。

a)材 质:不锈钢(SUS#304)。

b)把 手:不锈钢把手。

c)后 钮:SUS#304。

d)窗 口:340×450×20(mm)三层真空玻璃层。

e)测 试 孔:机体左侧50mm孔1只,附不锈钢孔盖1只,硅胶塞头1只。

3.送风循环系统:a.马达:AC220V 60W1台或多台加长轴心。

b.风扇多翼式扇叶(SIROCCOFAN)。


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电脑散热器芯片测试设备冷热冲击试验箱


执行与满足标准

1.GB/T 10586 -2006 湿热试验箱技术条件。

2.GB/T 10592 -2008 高低温试验箱技术条件。

3.GB/T 5170.1-2008 电工电子产品环境试验设备检验方法 总则。

4.GJB 150.3A-2009 装备实验室环境试验方法 第3部分:高温试验。

5.GJB 150.4A-2009 装备实验室环境试验方法 第4部分:低温试验。

6.GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法试验A:低温。

7.GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温。

8.GJB 150.9A-2009 装备实验室环境试验方法 第9部分:湿热试验华台仪器主营产品。

9.GB/T 2423.3-2006 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法试验Cab:恒定湿热试验。

10.GB/T 2423.4-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法试验Db:交变湿热(12h + 12h循环)。










性能特点:

1、气动式阀门方便开启,***气密及断热保护;
2、试验槽静止,可由测试孔外加负载配线;
3、蓄能方式可避免使用者职业伤害;(注:液态气体所产生的废气,吸入肺部致使肺部氧气量减少,而产生工作倦怠,注意力不集中等)
4、温度控制精度高,全部采用PID自动演算控制;
5、可选择始动位置,高温或低温开始循环;
6、具有预约起动功能;







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